인텔은 12일(현지시간) 인텔파운드리서비스와 암이 협력해 인텔의 18A 공정을 활용, 모바일용 반도체를 생산한다고 발표했다. 인텔의 18A 공정은 1.8나노미터(㎚·10억분의 1m)에 해당한다.

모바일용 시스템온칩(SoC)을 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 우주항공 분야 등 전방위적으로 확산한다는 계획이다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만 그동안 팹리스(설계) 회사들은 첨단 모바일 기술을 만들 수 있는 선택의 폭이 제한적이었다"며 "인텔과 암의 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하고자 하는 기업들에게 새로운 기회와 접근 방식을 제공할 것"이라고 말했다.

르네 하스 암 CEO는 "컴퓨팅과 효율성에 대한 요구가 점점 더 복잡해지면서 우리는 새로운 차원에서 혁신할 필요가 있다"며 "암과 인텔은 세계를 변화시키는 차세대 제품을 위한 중요한 파운드리 파트너가 될 것"이라고 밝혔다.

현재 파운드리 시장에서 인텔의 존재감은 미미하다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 세계 파운드리 점유율은 TSMC 58.5%, 삼성전자 15.8%, UMC 6.3%, 글로벌 파운드리 6.2%, SMIC 4.7% 등의 순으로 나타났다.

하지만 업계 일각에서는 이번 양사 협업이 인텔의 기술 로드맵에 암이 신뢰를 보내는 모습으로 읽히면서 그간 기술 경쟁에서 밀렸던 인텔이 추후 TSMC와 삼성을 위협할 수 있다는 관측을 내놓고 있다.

스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 90% 이상이 암의 설계도를 사용하는 만큼 암과 인텔의 동맹을 가볍게 볼 수 없다는 것이다.